Intel 在去年发布了第八代处理器,不过第一时间仅有 Z370 晶片,这也造成了如果要选 Core i5 或 i3 锁倍频的处理器会有点尴尬,毕竟没有其他中阶入门的晶片可搭,虽然与前一代脚位相同,但 Intel 就是不给你向下相容,可能也不急卖八代的锁频处理器,毕竟第七代还是得消化,但又不愿意降价,所以出此策略。该来的还是要来,原本预计300系列要在第一季发布,但第一季已过,4月3日解禁已经算是迟了几天,或许是想要靠近一点 AMD 的 Zen+ 发布期(4月19日)?

Intel 300 系列一样是只有 Z370(或许后面还有 Z390)才有支援超频,其余 H370、B360、H310 都是不支援超过预设倍频,另外在规格的部分也有等级差异,可以参考 MSI 提供的规格表,这边简述一下,PCI-E 通道还是 Z370 最多为24条,H370 为20条,B360 12条,H310 6条(2.0),USB支援的部分,Z370 并没有原生 USB3.1 Gen2,都是採用第三方晶片,因为它是应急用的 Z270 改版而已,实际上 H370、B360 都有原生的 USB3.1 Gen2,SATA的部分 Z370、H370 支援 RAID 0/1/5/10,其余则无,另外 Optane 技术只有 H310 是不支援的。
MSI H370 GAMING PRO CARBON 开箱测
Intel 300 系列晶片与 200 系列晶片的差异,主要就是 CPU 支援不一样,另外300多了原生的 USB3.1 Gen2。
MSI H370 GAMING PRO CARBON 开箱测
此次要开箱的是 MSI H370 GAMING PRO CARBON,这张在 MSI H370 系列中算是高阶,目前看到还有另一张 H370 GAMING PLUS 价格会比较低一些。
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支援 DDR4 Boost、有 M.2 Shield 散热片、PCI-E x16 金属护甲、RGB Mystic Light 灯效、Audio Boost 4 音效技术、Gaming LAN 低延迟等。
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配件有说明书、快速安装手册、软体光碟、标籤贴纸、挡板、2条SATA、2条灯条接线。
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H370 GAMING PRO CARBON 採标準的 ATX 尺寸设计,整体为黑色,部分灰色缀饰,晶片组与供电上的散热片有切割线设计,
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供电上方的散热片有Carbon纹设计,散热片的体积算大,直接批覆到IO埠上。
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採6+4+1相供电设计。
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CPU 8pin供电。
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4个记忆体插槽,最高可扩充64GB,时脉最高支援 DDR4 2666MHz,如果要更高请选 Z370 了。
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有1个USB3.1 Gen2 前置接口。
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6个SATA。
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晶片组散热片上也有 Carbon 纹,下方镂空的地方则埋有 RGB LED,支援灯效。
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扩充卡槽,2个PCI-E x16(支援CrossFire)、3个PCI-E x1。
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第一根 PCI-E x16 上有金属强化护甲。
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PCI-E x16 侧边有2个 M.2 接口。
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左侧有 M.2 Shield 散热片。
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音效的部分有隔离区设计,Audio Boost 4 音效技术,Realtek ALC1220 晶片搭配日系音效电容。隔离区分隔线的部分底部埋有 RGB LED,开机有灯效显示。
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日本 Chemicon 音效电容。
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背后输出入埠,PS/2键盘滑鼠接口、2个USB2.0、1个DP、1个 USB3.1 Gen2 Type-A、1个 USB3.1 Gen2 Type-C、4个 USB3.1 Gen1、HDMI、1个RJ45(Intel I219V晶片)、5个镀金膜音效接口、1个S/PDIF光纤输出。
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主机板后面有 Case standoff keep out zone,这应该是绝缘涂层,有在组装电脑的应该就知道这设计的用意,主要是为了怕有玩家在没有安装孔的部分也上了铜柱,因为 M-ATX 跟 ATX 安装孔位有些不同,而导致铜柱直接顶在主板上,可能会造成短路,有些主机板会开不了机,或是直接烧毁某些东西。
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Intel H370 晶片。
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开机之后预设就是多彩灯效循环。灯效区域有音效隔离区、晶片组散热片旁以及主板侧边。
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BIOS 简介
简易模式,可以观看CPU、记忆体、硬碟、风扇等资讯,也可以快速设定一些选项,如XMP、开机碟、风扇转速与温度对应等。
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进阶模式。
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虽然说 H370 不支援超频,但仍保有OC选单,这部分一样可以调整倍频,不过最高就是处理器预设,往下似乎就没意义,另外记忆体有X.M.P,也可以手动调整频率或时序参数。
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也有电压以及CPU细项,不过电压选单就少很多,毕竟不能往上超频,给太多也没意义就是。
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记忆体时序细项。
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CPU功能选单。
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Hardware Monitor,可以监看各项电压、温度、风扇转速,也可以调整温度与风扇转速对应关係。
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Board Explorer,浏览主板上硬体设备。
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测试平台
CPU: Intel Core i7-8700K
CPU Cooler: Tt Water 3.0 Extreme
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2(@ 2666MHz)
MB: MSI H370 GAMING PRO CARBON
VGA: GIGABYTE GTX 1070 Ti Gaming
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit

虽然说 H370 不能超频,但并没有说不能使用K版处理器,应该很少人会这么搭配就是,主要是顺道看看 H370 与 Z370 是否会有效能差异。

CPU-Z
CPU Single:501.7
CPU Multi:3657.1
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SuperPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M :8.212s
CPUmark99:819
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SuperPI 8M:1m33.059s
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Memory Benchmark
Read:39427 MB/s
Write:41250 MB/s
Copy:38348 MB/s
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7-Zip:37244MIPS
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x264 FHD Benchmark:45.1
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CINEBENCH R10
1 CPU:9671
x CPU:49969
OpenGL:6802
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CINEBENCH R11.5
OpenGL:92.41 fps
CPU:15.31 pts
CPU(单核心):2.22 pts
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CINEBENCH R15
OpenGL:153.43fps
CPU:1379 cb
CPU(单核心):196 cb
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3DMark Fire Strike Extreme:9023
Graphics:9513
Physics:18698
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3DMark Fire Strike Ultra:4747
Graphics:4648
Physics:18462
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3DMark Time Spy:6929
Graphics:6814
CPU:7669
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3DMark Time Spy Extreme:3169
Graphics:3119
CPU:3488
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小结
就效能来看,与之前在 Z370 + i7-8700K 预设值下测得的数据是有一点点差距,不过算是微乎其微,因为记忆体时脉是不一样的,虽然是用使用 DDR4 3200MHz,但在 H370 下最高也只能跑 2666MHz。

H370 晶片最主要还是用来搭配 Core i5 或是 Core i3 有锁频的处理器,相比 Z370 主机板的价格带会更为便宜一些,不过一切都还是看板子的扩充、功能与特色决定,便宜的 Z370 可能就各种省略阳春,而开箱的这张 H370 GAMING PRO CARBON 算是 H370 里面的高阶版,有11相供电、RGB 灯效、M.2 Shield、2个 M.2、PCI-E 金属护甲、前置 USB 3.1 Gen2 接口等多项特点,因为撰稿的时候还没有价格参考,照以往的型号命名与价格区间推断,应该会接近 Z370 的入门阳春版。 

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